笔趣阁

第519章 铁树开花（第2页）

午马机的屏幕上，一行一行的参数跳出来，焊点数，声功率oo毫瓦，焊接时间o毫秒，压力o克。

他按下“启动”键。

运动平台开始移动，载着芯片滑到显微镜下方。

光栅尺实时反馈位置，粗定位平台在几十毫秒内将芯片送到视野中央，精度±微米。

摄像头开始工作。

环形光源亮起来，白光从四周打在芯片表面，焊盘的图像在午马机的显示器上实时显示，金色的方形焊盘，边缘清晰，排成两列，每列个。

图像预处理芯片开始处理数据。

中值滤波去除噪声，对比度增强让焊盘和背景的界限更分明，自适应二值化把灰度图像变成黑白二值图像，焊盘是白的，背景是黑的。

特征提取芯片接踵而至。

它扫描每一行像素，用游程编码找出连续的白像素段，再用连通域标记算法把属于同一个焊盘的游程归并起来，最后计算每个焊盘的质心坐标。

位置偏差计算芯片做减法，实测质心坐标减去理想坐标，得到Δx和Δy。

微动台动了起来，压电陶瓷在驱动电压的作用下伸长，以纳米级的步长移动，补偿偏差。

整个过程行云流水，总对准时间不到o毫秒。

键合头下降。

陶瓷劈刀压住金丝，声换能器开始振动，每秒几万次的振动通过劈刀传递到金丝和焊盘的接触面上，摩擦生热，原子在压力和振动的共同作用下互相扩散，形成牢固的冶金结合。

o毫秒后，键合头抬起，金丝被拉断，在焊盘上留下一个圆形的焊点。

运动平台移动到下一个焊点。

重复，再重复。

吕辰盯着午马机的显示器，屏幕上，每一个焊点的图像实时显示，旁边跳出一个绿色的“ok”或者红色的“ng”。

焊点质量检测模块，基于微波反射原理，通过分析焊点对微波的反射特性判断焊接是否可靠，在每一个焊点完成后立即给出判定。

第个焊点:ok。

第个焊点:ok。

第个焊点:ok。

……

一直到第个焊点，全部是绿色。

胡教授把那颗芯片从载物台上取下来，放在显微镜下看了看。

焊点圆润、光亮，直径均匀，边缘整齐，没有拉尖，没有偏移。

他抬起头，嘴角带着一丝压不住的笑意。

“这颗，焊得漂亮。”

但所有人都知道，这只是手动模式下的单颗验证。

全自动连续运行，还差得远。

全自动上料机构还没集成，芯片和引线框架全靠人工放置在载物台上。

送线机构偶尔卡丝，金丝从线轴上拉出来的时候，张力波动大，有时候松了，有时候紧了，线弧控制不稳定，焊点的形状忽大忽小。

陶瓷劈刀的磨损问题更让人头疼，连续焊几百个点之后，尖端出现微裂纹，焊点质量开始往下掉。

度也是瓶颈。

单点焊接周期，从移动到对准到焊接大约o到秒。

离目标“每秒焊o个点”，还有十倍的距离。

运动平台的加减不够快，粗定位和精定位之间的衔接有延迟，图像处理虽然硬件化了，但数据的传输和同步还有优化空间。

陈光远走进来的时候，吕辰正蹲在控制柜后面，手里拿着示波器探头，勾着背板总线上的信号线。

“怎么样？”陈光远弯下腰，看了一眼示波器屏幕上的波形。

“时序基本收住了。”吕辰用探头指着一个脉冲，“这是特征提取芯片的‘完成’信号，这是运动控制芯片的‘启动’信号。现在的延迟是微秒，设计值是o微秒。差一点，但能用。”

“差在哪里？”

吕辰直起腰，把示波器探头放回支架上。

“数据缓冲队列管理芯片的读写冲突。两个芯片同时访问同一块内存区域的时候，仲裁逻辑要等一个周期。改版图可以解决，但那是下一版的事了。”

陈光远点点头，站直身子，看了一眼那台墨绿色的机器。

机器正在待机状态，键合头停在原点位置，运动平台静止不动，控制柜上的指示灯一排一排地亮着，绿色的，安静的，像一只蹲着的野兽。