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第542章 键合机交令（第3页）

特征提取芯片接踵而至。

它扫描每一行像素，找出连续的白像素段，归并成连通域，计算每个焊盘的质心坐标。

位置偏差计算芯片做减法，实测坐标减去理想坐标，得到Δx和Δy。

微动台动了起来。

压电陶瓷在驱动电压的作用下伸长，以纳米级的步长移动，补偿偏差。

整个过程不到o毫秒。

车间里安静得能听见日光灯镇流器的嗡嗡声。

键合头下降了。

陶瓷劈刀压住金丝，声换能器开始振动，每秒几万次的振动，通过劈刀传递到金丝和焊盘的接触面上。

原子在压力和振动的共同作用下互相扩散，形成牢固的冶金结合。

o毫秒后，键合头抬起。

金丝被拉断，在焊盘上留下一个圆形的焊点。圆润，光亮。

运动平台移动到下一个焊点。

重复。

午马机的显示器上，每一个焊点的图像实时显示，旁边跳出一个绿色的“ok”。

第个焊点：ok。

第个焊点：ok。

第个焊点：ok。

……

胡教授站在观察窗前，双手背在身后，一动不动。

他的眼睛盯着键合头的每一次起落，嘴角抿成一条线。

陈光远抱着胳膊，靠在旁边的实验台上，表情看不出什么，但手指在胳膊上轻轻叩着，一下一下。

大家都盯着午马机的屏幕，安静地听着，像在听一熟悉的曲子。

……

第个焊点：ok。

第个焊点：ok。

屏幕上跳出一行字：bondgpleteallpass

胡教授走到载物台前，用真空吸笔把芯片吸起来，放在显微镜下。

调焦，观察。

焊点圆润、光亮，直径均匀，边缘整齐，没有拉尖，没有偏移，每一个焊点都像用圆规画出来的，整整齐齐地排列在金色的焊盘上。

他看了很久。

然后直起腰，转过身，看着陈光远。

“这颗芯片，”他的声音有些沙哑，“可以送测试了。”

陈光远接过芯片，也放在显微镜下看了看，点了点头。

“这台机器，可以定型了。”

胡教授把芯片装进一个防静电盒子里，盖好盖子。

他从兜里掏出钢笔，在盒盖上写字，写得很慢，一笔一画，像是在确认什么。

写完，他又打开盒子看了一眼，才重新盖上。

kl-b第版键合样片o

陈光远拿起那个盒子，看了看，又放下。

他走到键合机前面，伸手摸了摸机柜的铁皮外壳，墨绿色的喷漆，棱角处包着铁皮护角，焊缝打磨光滑。