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第578章 版本前夜（第2页）

万人敌接着站起来。

他手里拿着一本厚厚的文件夹，翻开，里面是一页页的元器件入库记录，每一条都标注了供应商、批次、检测数据、合格判定。

“元器件，全部检验完了。”他的声音不大，但每个字都很清楚，“电阻、电容、晶体、连接器、继电器，五大类，oo多种规格，每种按：冗余入库。抽检比例o，电阻、电容这两大类，抽检合格率，不合格的全部退了。晶体振荡器和连接器的抽检合格率更高一些，。”

他把文件夹放在桌上，翻到某一页，用手指点着表格上的几行数据。

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“有一个批次的问题比较严重。华北某厂生产的电解电容，容量和漏电流的批次波动出了设计指标的允许范围。测了oo只，容量从微法到微法，极差微法。漏电流最大的那只，标将近一倍。这批次全部退货，换了上海厂的。上海厂的批次一致性好了很多，容量集中在o到微法之间，漏电流全部在指标内。”

吕辰问了一句：“退货的那批次，厂方什么反应？”

万人敌哼了一声：“还能什么反应？说他们的产品符合出厂标准，不承认有问题。我把实测数据给他们传了一份，又打电话跟他们总工谈了o分钟，最后派出艺术团队协助整改，下一批送样重新检测。但昆仑机不会再用他们的了，等他们整改好了再说。”

吴国华第三个站起来。他走到白板前，在黑板上画了一张简图，是计算机所机房的平面布置图，台机柜，乘矩阵排列。

“机柜，全部制造完成了。预制件车间那边，丁师傅带着人，一个月之内把剩下的o台机柜全部做了出来。铝型材框架、钢制抽屉导轨、背板、侧板、门板，所有结构件全部验收合格。框架的水平度、垂直度，o台全部检查，不出公差范围。抽屉推拉顺滑，锁紧机构弹起有力，没有卡顿。”

他用教鞭点着图上的机柜位置。

“骨架已经分批运抵计算机所，秦无功带着人正在安装。十台机柜已经就位，剩下的二十五台，两周之内全部装完。背板上的插槽、总线连接器、温控单元、电源分配线缆，同步安装。”

吕辰点了点头，看向宇文坤德。

宇文坤德从桌上拿起一块板卡，举起来让大家看。

那是一块运算板，上面整整齐齐排列着八颗kl-vu芯片插座，每个插座周围环绕着十几只去耦电容，密密麻麻像列队的士兵。

板卡边缘的金手指在灯光下泛着金光，镀层均匀，没有划痕。

但板卡背面，几处手工飞线赫然在目，绝缘胶带固定着，在整齐的板卡上显得有些突兀。

“火车头测试，完成了‘电源+时钟+背板+io+存储+一块运算板’这六块板的最小系统。”

“插座虚接的问题，通过逐颗按压确认解决了，装配规范已经改过，新装的板卡不会再出现这个问题。地址线不等长的问题，临时用飞线处理了，a的波形提前了七纳秒，时序收住了。电源远端压降，加了飞线加粗主干道之后，kl-pdur_o的电压从v提升到了v，虽然还在指标边缘，但不会造成逻辑错误了。”

他把板卡翻过来，用手指点着那几处飞线。

“跑过了常温小时稳定测试，六块板卡全部通过。中间出过两次问题，一次是io板的驱动芯片热过大，换了另一批次的芯片就好了，应该是批次问题。一次是总线的仲裁逻辑在连续读写时出现了竞争，调试了一天，现是微程序里一个时序参数写错了，汪教授那边改了一下，重新烧录二维卡，问题解决。”

他把板卡放回桌上，声音沉了一些。

“第一轮高温测试也做了。度，跑了小时。新问题不少。运算板上的kl-vu芯片，功耗大、热量大，在度环境下，芯片表面温度过了o度。虽然芯片规格书标称工作温度最高度，但在这个温度下，芯片内部延迟明显增大，时序恶化。有几个运算周期出现了结果错误，降温后恢复正常。”

他翻开笔记本，念了几组数据。

“kl-vu的加法器，在常温下延迟是纳秒，度时增加到了纳秒，标。乘法器的延迟从纳秒增加到了纳秒，也标了。这说明高温下芯片的载流子迁移率下降，门延迟增大。散热设计要重新评估，不然夏天机房空调一停，机器就趴窝。”

吕辰的眉头皱了一下，没说话。

宇文坤德继续说：“而且高温测试只跑了一块运算板。我们还没有把所有类型的运算板、通信板、诊断板都加进去，更没有做多板卡协同的复杂工况测试。多块板卡同时工作的时候，机柜内部的温度会更高，散热问题会更严重。”

会议室里安静了几秒。

过了好一会儿，吕辰问：“进度为什么这么慢？”

“问题需要闭环，不是记下来就行。远端压降、串扰、地址线不等长，这些问题，不是记在本子上等下一版改就行了。我们要验证最小系统能不能跑通、能不能稳定，就必须先解决这些问题。怎么解决？手工飞线，物理修改板卡。电源线画细了，飞一根粗线并上去；信号线间距太小，把其中一根切断，飞一根线绕远路；地址线长度不匹配，飞一根线绕一下。”

他把那块运算板又拿起来，指着上面的飞线。

“每飞一根线，就要重新跑一遍测试。飞线焊好了，上电，看波形，波形不对，改位置，再焊，再看。一块板卡改三四轮是常事。仅这一块运算板，我们就飞了十几根线，跑了两轮常温、一轮高温，花了将近一个星期。”

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他放下板卡，声音里带着一丝疲惫。

“而且运算板更复杂。kl-vu向量运算芯片，功耗大、时序严、散热要求高。仅这一块板卡的通电、加载微程序、跑基本运算，就花了三天。不是板卡有问题，是测试本身就很耗时。加载一次微程序要几分钟，跑一组运算要几十分钟，跑完还要分析数据、看波形、找问题。”

他顿了顿，又补了一句：“温度循环也很耗时间。高温度老化测试，通常需要连续运行到小时才能暴露问题。两周时间，最多做三轮。我们这轮高温测试跑了小时，现了问题，现在要解决，解决完了还要再跑一轮验证。”

万人敌接过了话头，语气里带着无奈。

“宇文工说的没错。我那边元器件检验，oo多种规格，每种抽检o，光测电阻电容就测了将近一个月。不是我们慢，是活就是这么多。而且，有些问题是测着测着才暴露出来的。比如电解电容那批次，前oo只测的时候数据还行，后oo只越测越差。这种批次波动，不是抽检能完全覆盖的，得靠批量全检。”

吴国华也开口了。

“机柜制造那边倒是没卡住，但板卡上架之后，问题也不少。背板上的总线连接器，插拔几次之后，接触电阻会变大。我们测了几块背板，插拔一百次之后，有些信号线的接触电阻从几个毫欧增加到了几十毫欧。虽然还在指标内，但趋势不好。丁师傅那边在改连接器的镀层材料和弹簧结构，下一批会好一些。”

郑长枫点头附和：“芯片封装也有类似的问题。有些批次的芯片，引脚镀层厚度不均匀，焊接的时候容易虚焊。封装车间那边在调整电镀工艺参数，我们这边也在加强入检，把焊接试验的抽检比例从提高到了o。”

吕辰听着，手里的笔在本子上沙沙地记。

问题都不大，但零零碎碎，哪一块板卡、哪一颗元件、哪一处工艺都可能出问题。