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第459章 找原因（第1页）

第二天一早，三个人又聚在了验证室。

短路率，击穿率o，信号延迟几乎全覆盖。

这些数字像一块石头，压在三个人心里。

这是技术灾难。

但他心里又有一团火，那块芯片，虽然延迟标，但至少把短路和击穿都避开了。

“的良率，的短路，o的击穿。”

诸葛彪把这三个数字写在黑板上，笔迹很重，粉笔在黑板上划出刺耳的声音。

“还有信号延迟，所有能用的芯片都有这个问题，只是程度不同。”

他放下粉笔，转过身看着吕辰和钱兰。

“按说，这是技术灾难。咱们三个，可以收拾收拾，准备写检讨了。”

钱兰苦笑了一下。

吕辰没说话，盯着黑板上的那几个数字。

房间里安静了几秒。

然后吕辰开口了：“但是，有块芯片，把短路和击穿都避开了。”

他站起来，走到黑板前，在那三个数字旁边画了一个圈。

“块。这说明什么？”

诸葛彪看着他：“说明设计的底层逻辑是对的。”

“对。”吕辰点点头，“底层逻辑是对的。只是工艺窗口太窄，或者版图上有什么‘敏感点’，导致大多数芯片不合格。”

钱兰眼睛亮了：“所以，还有救？”

“还有救。”吕辰说，“但得先找到问题在哪。”

他拿起粉笔，在黑板上写下三个词：

物理层——短路

材料层——击穿

时序层——延迟

“咱们把问题按这个分层拆解。”他用粉笔点着那三个词，“一层一层查，一层一层找原因。”

诸葛彪看着黑板，若有所思：“物理层是硬伤，电流走错了路。材料层是内伤，材料本身被破坏了。时序层是暗疾，电路跑慢了。”

“对。”吕辰说，“先查物理层，再查材料层，最后查时序层。一步一步来。”

钱兰翻开笔记本：“那先从短路开始？”

吕辰点点头：“先从短路开始。”

短路，是物理层的硬伤。

意味着芯片内部的金属连线，该断的地方没断，不该连的地方连上了。

电流走错了路。

三人来到验证室，把那块短路的芯片拿出来，摆在实验台上。

一排排黑色的小方块，像座沉默的墓碑。

吕辰拿起一块，插进测试板，用万用表测电源和地之间的电阻。

零。

他把芯片取下来，换一块，还是零。

再换，零。

一连测了o块，全是零。

但这次，他不只是测电阻，他还把万用表的两个表笔，分别扎在芯片不同区域的电源和地引脚上。

左手边的电源和左手边的地，测一下。