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第459章 找原因（第2页）
右手边的电源和右手边的地，测一下。
上边的，下边的，中间的……
一块芯片，测了十几个点。
诸葛彪和钱兰在旁边看着，谁也没说话。
测完第o块，吕辰抬起头。
“不是全片短路。”他说，“短路只集中在几个区域。”
他在一张纸上画了一个芯片的简图，然后在左下角画了一个圈。
“这里，寄存器堆的位置。几乎所有短路的芯片，这个区域都是短路的。”
钱兰凑过去看：“寄存器堆……那是版图密度最高的地方。”
吕辰心里一动：“密度太高，工艺波动导致金属桥接？”
“有可能。”诸葛彪说，“五微米工艺，线条宽度五微米，间距也是五微米。如果版图上某一片区域密密麻麻全是线，光刻的时候，稍微有点偏差，两条线就可能挨在一起。”
他拿起一块废品，放到显微镜下，沿着电源总线，一点一点看过去。
看得很慢，很仔细。
看了十几分钟，他直起腰，摇了摇头。
“没看到明显的毛刺或凸起。”他说，“不是那种不该连的线被连上了。”
钱兰皱起眉头：“那是什么问题？”
吕辰想了想：“形态都一样？”
诸葛彪愣了一下：“什么意思？”
“我是说，这四十一块短路的芯片，短路的形态是不是都一样？”吕辰说，“如果每一块短路的位置都一样，那就是设计问题。如果位置随机分布，那就是工艺问题。”
诸葛彪眼睛亮了。
他拿起几块废品，用探针台一个一个测，把短路的位置标出来。
一个小时后，结果出来了。
块芯片，短路的区域几乎完全一致——都在寄存器堆的同一个位置，那两条电源线和地线之间。
“设计规则问题。”诸葛彪放下探针，长叹一口气，“那两条线的间距，理论上是够的。但实际工艺有偏差，只要稍微过刻蚀一点点，就连上了。”
钱兰在旁边画了一个示意图：“就是说，咱们画版图的时候，把这两条线放得太近了？在图纸上看着没问题，但真正做出来，就有风险。”
“对。”诸葛彪说，“这叫‘工艺窗口太窄’。理想状态下，微米间距是安全的。但实际生产中，光刻机有误差，刻蚀有误差，温度有波动，只要有百分之几的偏差，就短路了。”
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吕辰看着那张示意图，沉默了几秒。
设计规则问题。
这就是说，不是工艺不行，是版图画得不够好。
有救。
吕辰站起来，“用显微镜看。”
吕辰把一块短路的芯片放在载物台上，调好焦距，眼睛凑到目镜上。
视野里，是密密麻麻的金属走线，横平竖直，整整齐齐。
他沿着电源总线，一点一点地看。
从芯片的左边，看到右边。从上边，看到下边。从电源引脚，看到地引脚。
没有。
没有现明显的“毛刺”或“凸起”。
那些不该连的线，并没有连上。
“怪了。”他直起腰，揉了揉眼睛，“看不出问题。”
诸葛彪凑上去看，也看了半天，同样摇摇头：“确实没有明显的短路点。”
