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第459章 找原因（第3页）

钱兰想了想：“会不会是过刻蚀？”

“过刻蚀？”吕辰看着她。

“对。”钱兰说，“光刻的时候，曝光时间太长，或者显影时间太长，该留下的线条被刻掉了，不该留下的线条反而留下了。但那个‘不该留下的线条’，可能细得肉眼看不见。”

吕辰点点头：“那就不是显微镜能看出来的了。”

他沉默了几秒，然后说：“但有一个规律，所有短路的芯片，形态都一样，都集中在寄存器堆。这说明不是随机缺陷，是设计规则问题。”

诸葛彪懂了：“你是说，那两条线的间距，在理论上是够的，但实际工艺有偏差。只要稍微有点过刻蚀，就会连上？”

“对。”吕辰说，“这是版图的问题，不是工艺的问题。”

钱兰在笔记本上记下来：“建议检查寄存器堆区域的版图，看看有没有间距刚好卡在设计规则下限的地方。”

吕辰点点头。

短路的问题，暂时查到这里。

接下来，是击穿。

击穿比短路更可怕。

因为它意味着材料本身被破坏了。

电流太大，电压太高，把芯片内部的晶体管烧坏了。

就像雷劈过一样，留下一个焦黑的坑。

“这个难查。”诸葛彪说，“击穿点在芯片内部，用显微镜看不见。”

吕辰想了想：“那就剥开来看看。”

“剥开？”

“破坏性物理分析。”吕辰说，“用烟硝酸煮开封装，把芯片露出来。然后用层剥法，一层一层腐蚀掉钝化层、金属层。每剥一层，就用显微镜看一次。”

钱兰吸了一口冷气：“那不是把芯片毁了？”

“反正已经击穿了，留着也没用。”吕辰说，“与其扔掉，不如看看里面到底生了什么。”

诸葛彪点点头：“有道理。找到那个击穿点，就能知道是工艺问题还是设计问题。”

他顿了顿，又说：“但咱们这儿没有烟硝酸，也没有层剥的设备。要做这个，得去真空所。”

“对。”吕辰点头，“正好利用他们的扫描电镜验证机，虽然分辨率还不够高，但看击穿点应该够了。而且他们有化学腐蚀的设备，专门做材料分析的。”

说做就做，三人把芯片装回箱子。

一路顶风冒雪，两个小时后，来到了真空所。

报过门卫登记，顾赟把三人带到电镜实验室，文昭南教授听说三人的来意，立即让刘建军和李敏华开始准备。

不一会儿，刘建军端着一个棕色的玻璃瓶过来，烟硝酸就装在瓶里，瓶口冒着淡淡的黄烟。

李敏华戴上橡胶手套，按照吕辰的要求，把一块击穿的芯片放进一个特制的烧杯里，倒上烟硝酸。

烧杯下面点着酒精灯，加热。

硝酸沸腾起来，冒着黄色的烟雾，刺鼻的气味弥漫在整个房间里。

十几分钟后，黑色的环氧树脂封装开始软化，脱落，露出里面银灰色的晶圆。

她用镊子把晶圆夹出来，放在电镜的物镜台下。

文昭南教授亲自操作，电子枪启动，一番调试后。

“成了！”

吕辰三人凑过去观看。

“有坑。”

显微镜下，晶圆表面确实有一个微小的熔坑，像被雷劈过的小坑，周围还有一圈烧焦的痕迹。

“坐标。”钱兰掏出一张版图。

诸葛彪用刻度尺，读出熔坑的坐标。

钱兰在版图上找到那个位置。